博世將在德國德累斯頓建造全新半導體晶圓廠
在博世位於(yu) 德國羅伊特林根的晶圓廠，以6英寸和8英寸的晶片技術為(wei) 基礎，博世目前每天要生產(chan) 150萬(wan) 個(ge) 專(zhuan) 用集成電路和400萬(wan) 個(ge) MEMS傳(chuan) 感器
投資將促進德國高科技工業(ye) 區的發展
博世位於(yu) 德國羅伊特林根的晶圓廠
德國聯邦經濟和能源部長Brigitte Zypries對博世在德國投建高新技術工廠表示歡迎："我們(men) 非常高興(xing) 博世決(jue) 定選址薩克森州。這項投資將有助於(yu) 推動德國甚至整個(ge) 歐洲半導體(ti) 技術的發展。這項對未來關(guan) 鍵技術的投資，也是保持以及提升德國工業(ye) 競爭(zheng) 力的非常重要一步。"待歐盟委員會(hui) 的批準後，德國聯邦經濟與(yu) 能源部計劃對這座新建工廠的建造與(yu) 投產(chan) 給予支持。博世集團董事會(hui) 成員Dirk Hoheisel博士表示："薩克森州作為(wei) 一個(ge) 工業(ye) 基地，將為(wei) 我們(men) 進一步增強在半導體(ti) 技術領域的實力提供優(you) 越條件。" 德累斯頓是歐洲最重要的微電子產(chan) 業(ye) 集聚地，大批汽車與(yu) 服務供應商以及高等學府均在此落戶，故而也被稱為(wei) "矽穀薩克森"。此外，德國聯邦經濟和能源部發起的"數字化中心"倡議，致力於(yu) 構建起德累斯頓的物聯網生態係統。博世將與(yu) 當地企業(ye) 密切合作，以鞏固德國乃至歐洲在工業(ye) 領域的競爭(zheng) 力。"將工廠選址於(yu) 此是一項明智的決(jue) 定。感謝博世對薩克森州、當地的人才以及創新力的信任。物聯網和互聯製造領域的產(chan) 品創新是微電子產(chan) 業(ye) 最重要的課題之一，在整個(ge) 歐洲工業(ye) 都是如此。"薩克森州州長Stanislaw Tillich表示。
12英寸晶片技術為(wei) 規模生產(chan) 提供基礎
隨著製造、交通、家居逐漸邁向互聯化、電氣化和自動化，半導體(ti) 正成為(wei) 一項現代核心技術。半導體(ti) 芯片的製造是基於(yu) 一個(ge) 矽晶片，即俗稱的晶片。晶片的直徑越大，每一製造周期生產(chan) 的芯片就越多。與(yu) 傳(chuan) 統的6英寸和8英寸晶片技術相比，12英寸的晶片技術可以實現更好的規模生產(chan) 效益。這具有非常重要的意義(yi) ，因為(wei) 這將使博世能夠滿足隨著互聯交通、智能家居和智慧城市發展而日益增長的半導體(ti) 產(chan) 品需求。
領先的半導體(ti) 製造商和MEMS製造的先驅者
博世在各類型半導體(ti) 製造領域已經擁有超過45年的經驗，尤其是專(zhuan) 用集成電路、功率半導體(ti) 、微機電係統(MEMS)。從(cong) 1970年起，博世生產(chan) 的專(zhuan) 用集成電路就開始應用於(yu) 汽車，成為(wei) 如安全氣囊等功能的必要組件以及為(wei) 各種應用進行定製化。平均而言，2016年全球生產(chan) 的新車每輛都配備了至少有九個(ge) 博世芯片。
在MEMS傳(chuan) 感器領域，博世也是世界領先的先驅者與(yu) 製造商。20多年前，博世自己就研發出了以"Bosch process"聞名於(yu) 世的微加工技術。這種技術也被用於(yu) 半導體(ti) 製造。在其位於(yu) 德國羅伊特林根的晶圓廠，以6英寸和8英寸的晶片技術為(wei) 基礎，博世目前每天要生產(chan) 150萬(wan) 個(ge) 專(zhuan) 用集成電路和400萬(wan) 個(ge) MEMS傳(chuan) 感器。自1995年至今，博世已經總共製造了80多億(yi) 個(ge) MEMS傳(chuan) 感器。如今，75%的博世MEMS傳(chuan) 感器被用於(yu) 消費和通信電子產(chan) 品。平均四台智能手機中，就有三台使用了博世的MEMS傳(chuan) 感器。目前博世的半導體(ti) 產(chan) 品線包括加速度、偏航、流量、壓力、環境傳(chuan) 感器，以及麥克風、功率半導體(ti) 和汽車ECU的專(zhuan) 用集成電路。
